Gennembruddet kommer på et kritisk tidspunkt, hvor mikrochipindustrien i stigende grad rammer de fysiske grænser for, hvor små traditionelle siliciumchips kan blive. Chips er i dag rygraden i alt fra smartphones og biler til cloud-infrastruktur og kunstig intelligens.
Med den nye teknologi kan IBM klemme tæt på 100 milliarder transistorer sammen på en chip, der ikke er større end en fingernegl. Det er næsten en fordobling af tætheden sammenlignet med IBM's 2 nanometer-chip, som blev præsenteret i 2021.
"Nanostack" – chips i tre dimensioner Nøglen til det teknologiske kvantespring er en helt ny transistorkonstruktion, som IBM kalder "Nanostack". Hvor man tidligere har bygget mikrochips i to dimensioner, gør den nye arkitektur det muligt at stable transistorer vertikalt i 3D.
Ifølge IBM's beregninger forventes den nye sub-1 nanometer-chip enten at kunne levere op til 50 procent højere ydeevne eller være op til 70 procent mere energieffektiv end de nuværende 2-nanometer-chips. Det kan give et enormt løft til energitunge teknologier som generativ kunstig intelligens (AI).
"Med vores nye nanostack-arkitektur gør vi ikke bare transistorerne mindre; vi genopfinder måden, som chips bliver bygget på," udtaler Jay Gambetta, direktør for IBM Research, i en pressemeddelelse. "Denne innovation flytter teknologien forbi nanometer-æraen og helt ned på atomniveau."
Klar til fremtiden IBM har demonstreret arkitekturen i laboratoriet og bekræftet, at designet fungerer i praksis til reelle computerberegninger. Udviklingen sker i samarbejde med blandt andre den hollandske chipproducent ASML, som leverer avancerede maskiner til ultra-præcis printning af kredsløb på atomniveau.
Selvom teknologien er præsenteret nu, går der stadig lidt tid, før forbrugerne får den i hænderne. IBM forventer, at de første sub-1 nanometer-chips vil kunne rulle ud af fabrikkerne i kommerciel produktion om cirka fem år.
Kommentarer (0)
Vær den første til at skrive en kommentar!
Du skal være logget ind for at skrive en kommentar.
Log ind eller opret dig